半自動共晶貼片機

一、產品簡介：

HYBOND的UDB-141型是一款半自動共晶貼片機，具有旋轉吸頭，可分別吸取器件和焊料，有著高度的靈活性，既可進行連續生產，也可進行實驗室小批量試制。它可以進行共晶貼片、熱塑形變貼片和其它需要在吸頭或工作臺上進行加熱的貼片場合。芯片的拾取和貼裝通過雙CCD攝像頭和獨立的監視器輔助，變得非常簡單易行。

二、UDB-141 Eutectic Die Bonder 產品特點：

（1）Black & White CCTV 系統；

（2）帶加熱的氮氣保護；

（3）焊料拾取系統；

（4）手動和半自動操作模式；

（5）可調摩擦時間；

（6）雙方向摩擦；

（7）可調摩擦幅度；

（8）華夫盤包裝和凝膠盤包裝放料架；

（9）可旋轉和垂直運動的貼裝頭；

（10）獨立的吸頭和工作臺溫度控制；

（11）PLC控制；

（12）采用模塊化設計，可輕松適應修改以適應定制包裝的夾具；

三、UDB-141 半自動共晶貼片機 技術參數：

（1）磨砂系統：雙軸：電動

（2）擦洗振幅：0 - 25 mils  （0 - 635μm）.雙軸中的 X 和 Y 相同

（3）Bond（磨砂）時間范圍：0 到 15 秒

（4） 停留時間（擦洗前）：0 到 15 秒

（5）粘結力范圍：15 至 130 克（標準）

（6）溫度控制范圍：載物臺：環境溫度至 500° C，夾頭：環境溫度至 250° C

（7）可粘合模具尺寸范圍：6 x 6 mils （152 x 152 μm） 至 750 x 750 mils （19 x 19 mm）

（8） 貼裝精度：± 1 mil（25.4 μm）標準。添加顯微鏡選項時更少。

（9）可粘結預制棒合金：AuSn、AuSi、AuGe 等

（10） 鍵頭運動：電動、旋轉、帶固定拾取點和貼裝點

（11） 粘結驅動：通過固定高度的光電開關。由腳踏開關啟動循環。

（12）垂直粘合窗口：0.5 英寸（1.20 厘米）/ 0.125 至 0.500 英寸（0.31 至 1.20 厘米）

（13）工作臺運動：手動，帶翼形螺釘調整（標準）

（14）廠務空間：18 英寸寬 x 18 英寸高 x 22 英寸深（46 厘米 x 46 厘米 x 56 厘米）（僅限主機）

（15）廠務要求：真空：23英寸汞柱。氮氣：60psi；