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一、HYBOND 626 多功能 球楔一體鍵合機 產品簡介:
(1)HYBOND 626是一款能夠進行球焊、楔焊、制作凸點、釘樁的長臂深腔鍵合機;
(2)HYBOND 626可以應用線徑18~51um的金絲進行球焊,也可以應用12~76um金屬絲或者截面達到25×510um的金屬帶進行楔焊或釘樁焊接;
(3)HYBOND 626特別適用于一焊和二焊之間有極大的高度差別的地方, 對于焊接敏感器件,像FET和LED領域所用的砷化鎵;
(4)HYBOND 626的電動供料和絲/帶夾具對絲/帶提供極為出色的控制,并且允許操作者通過一個觸摸開關以25um的步進量增加或減少尾線長度.HYBOND 626可為焊接設定參數并通過顯示屏顯示出來;
(5)HYBOND 626從球焊切換成楔焊只需按一個按鈕把打火桿電壓調整為0,并把鍵合頭換成劈刀即可;
(6)HYBOND 626也可進行制作凸點和釘樁焊操作;
二、HYBOND 626 多功能 球楔一體鍵合機 產品特征:
(1)自動和手動模式的Z軸電動控制(手動有快速和慢速兩檔);
(2)不易丟失的記憶模塊可以保存100個焊接程序;
(3)可選擇/可調整的高度重設(連續或自定義高度);
(4)1-2-2自動鍵合或手動連續鍵合(適用于球焊);
(5)傳感器定位高度可變的焊接;
(6)聲音和指示燈報警;
(7)消除靜電的附件;
(8)最大18.8mm垂直焊接窗口;
(9)使用19mm長的楔形劈刀時豎直深腔達13.5mm;
(10)水平移動達6.5in;
(11)可編程閉環高度搜尋;
(12)內置數字溫度控制器;
(13)高、低功率PLL超聲波發生器;
(14)旋轉式絲、帶夾具;
(15)0.5in和2in慣性線軸;
(16)腳踏開關或控制器控制的Z軸移動;
(17)球焊、楔焊、制作凸點、釘樁能力;
(18)球徑可控制在3~4倍金屬絲直徑;
三、HYBOND產品優勢:
(1)具有40 年的引線鍵合,芯片貼片封裝經驗;
(2)手動,半自動化的設備,簡單易用,弧形一致性好,焊點穩定性高;
(3)多種功能,應用齊全,包括金絲鋁絲楔焊,金絲球焊,bump球,梁氏引線鍵合等;
(4)可根據客戶需求,定制不同尺寸,不同器件類型,不同應用的夾具,恒溫或者脈沖加熱可選;
(5)工作平臺,手動和自動可選;
(6)顯微鏡,視頻CCD對位可選;
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