可能影響球焊引線鍵合機使用的因素主要有什么？

　　可能影響球焊引線鍵合機使用的因素主要有：

　　1、界面上絕緣層的形成在芯片上鍵合區光刻膠或窗口鈍化膜未去除干凈，可形成絕緣層。管殼鍍金層質量低劣，會造成表面疏松、發紅、鼓泡、起皮等。金屬間鍵合接觸時，在有氧、氯、硫、水汽的環境下，金屬往往與這些氣體反應生成氧化物、硫化物等絕緣夾層，或受氯的腐蝕，導致接觸電阻增加,從而使鍵合可靠性降低。

　　2、材料間的接觸應力不當，鍵合應力包括熱應力、機械應力和超聲應力。鍵合應力過小會造成鍵合不牢，但鍵合應力過大同樣會影響鍵合點的機械性能。應力大不僅會造成鍵合點根部損傷，引起鍵合點根部斷裂失效，而且還會損傷鍵合點下的芯片材料，甚至出現裂縫。

　　3、金屬化層缺陷，金屬化層缺陷主要有：芯片金屬化層過薄，使得鍵合時無緩沖作用，芯片金屬化層出現合金點，在鍵合處形成缺陷；芯片金屬化層粘附不牢，最易掉壓點。

　　4、表面沾污，原子不能互擴散包括芯片、管殼、劈刀、金絲、鑷子、鎢針，各個環節均可能造成沾污。外界環境凈化度不夠，可造成灰塵沾污；人體凈化不良，可造成有機物沾污及鈉沾污等；芯片、管殼等未及時處理干凈，殘留鍍金液，可造成鉀沾污及碳沾污等，這種沾污屬于批次性問題，可造成一批管殼報廢，或引起鍵合點腐蝕，造成失效；金絲、管殼存放過久，不但易沾污，而且易老化，金絲硬度和延展率也會發生變化。